<p><strong>企業概要</strong></p><p>半導体装置およびマテリアルエンジニアリング分野におけるグローバルリーダー企業。世界トップクラスの半導体・電子機器メーカーに対し、最先端の製造ソリューションを提供しています。日本においても強固な事業基盤を持ち、先進的なプロセス技術とハイテク製造環境におけるイノベーションを支えています</p><p><strong> </strong></p><p><strong>職務内容</strong></p><ul><li>半導体製造におけるプロセス開発、最適化、および量産適用（クオリフィケーション）の主導</li><li>R&amp;D、製造部門、顧客などのクロスファンクションチームと連携し、プロセス性能および歩留まりの向上を推進</li><li>プロセスデータの分析、トラブルシューティング、および生産性・品質向上に向けた技術的ソリューションの提供</li></ul><p><strong> </strong></p><p><strong>応募資格</strong></p><ul><li>半導体プロセスエンジニアリングの実務経験（成膜、エッチング等の分野が望ましい）</li><li>プロセスインテグレーション、データ分析、歩留まり改善に関する知識</li><li>グローバルかつクロスファンクションな環境で業務遂行できる高いコミュニケーション能力</li></ul><p><strong> </strong></p><p><strong>おすすめのポイント</strong></p><ul><li>最先端の半導体技術に携わる機会（グローバル環境）</li><li>業界トップクラスの顧客および海外チームとの協働機会</li><li>市場をリードするハイテク企業でのキャリア成長の機会</li></ul><p><strong> </strong></p><p><strong>勤務地</strong></p><p>東京都内</p><p><strong> </strong></p><p><strong>給与</strong></p><p>1,000万円</p><p><strong> </strong></p><p>参照番号: 06940-0013422499</p><p> </p><p><em> </em></p><p><em>「応募」をクリックすることにより、お客様はロバート・ハーフ（以下、当社）のプライバシー通知</em><em>（</em><a href="https://www.roberthalf.com/jp/ja/privacy"><em>https://www.roberthalf.com/jp/ja/privacy</em></a><em>）</em><em>に同意したものとみなされます。 応募書類には、人種、信条、社会的身分、病歴、犯罪の経歴などの要配慮個人情報や、配偶者、扶養家族など採用選考に無関係な情報を含めないようご注意ください。記載する情報はすべて正確かつ真実であること、また、ハイパーリンクを含める場合には、安全性と信頼性が確保されていることをご確認ください。</em></p><img src="https://counter.adcourier.com/bG91aWUucmV5ZXMuMTkwOTkuMTA4OThAcmhpanAuYXBsaXRyYWsuY29t.gif">